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半导体用树脂 PRODUCTS
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GMEC 生物基特殊甲基丙烯酸酯 生物基原料(37%),高感光性,可低能量固化,高 Tg 值(212 摄氏度)。可光热双固,自由基光固化及氨基热固化。 大阪有机
DOPAM 多巴胺丙烯酸氨化物 对各类基材有显著的附着力提升,包括对 ABS、PET、PP 等塑料基材,也包括对铜、铝等金属基材,同样包括对玻璃、ITO 膜等其他基材,少量添加即可得到提升效果。 大阪有机
EAMA(P) 2-乙基-2-金刚烷基甲基丙烯酸酯 独特的金刚烷类单体,良好的耐候性和耐热性, 良好的刚性,具有可酸解性。 大阪有机
EtADA 2-乙基-2-金刚烷基丙烯酸酯 独特的金刚烷类单体,良好的耐候性和耐热性,良好的刚性,具有可酸解性。 大阪有机
MADMA 2-甲基-2-金刚烷醇甲基丙烯酸酯 独特的金刚烷类单体,良好的耐候性和耐热性,良好的刚性,具有可酸解性。 大阪有机
MADA 2-甲基-2-金刚烷醇丙烯酸酯 独特的金刚烷类单体,良好的耐候性和耐热性,良好的刚性,具有可酸解性。 大阪有机
GBLMA γ-丁内酯甲基丙烯酸酯 对硅片和金属基底有良好附着力的单体。 大阪有机
GBLA γ-丁内酯丙烯酸酯 对硅片和金属基底有良好附着力的单体。 大阪有机
ADMA 金刚烷甲基丙烯酸酯 独特的金刚烷类单体,良好的耐候性和耐热性,良好的刚性,高 Tg 值,高折射率。 大阪有机
ADA 金刚烷丙烯酸酯 独特的金刚烷类单体,良好的耐候性和耐热性, 良好的刚性,高 Tg 值,高折射率。 大阪有机

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